一种用于离子迁移谱进样器的进样薄片
一种非贵金属多孔骨架气体扩散电极及其制备和应用
专利号 CN201410781680.5 申请日 2014/12/16
公开(公告)号 CN105789633B 授权公告日 2019/1/25
主分类号 H01M4/86 分类号 H01M4/86; H01M4/88; H01M4/90
申请号 CN201410781680.5 专利类型 发明
发明(设计)人 孙公权; 付旭东; 王素力; 夏章讯
申请(专利权)人 中国科学院大连化学物理研究所
摘要:一种非贵金属多孔骨架气体扩散电极,包括气体扩散层和基于气体扩散层的多孔骨架结构非贵金属催化层,多孔骨架结构非贵金属催化层附着于气体扩散层一侧表面,且在微观上具有规则的孔隙结构。所述多孔骨架结构是以Nafion聚离子为骨架,骨架上附着有非贵金属催化剂。所述具有规则的孔隙结构为于扩散层一侧表面纳米骨架形成均匀分布的孔隙,且孔隙之间相互连通,孔径大小为0.5微米至50微米。本发明具有催化层中孔隙均匀分布,0.5微米至50微米的大孔结构,暴露出更多的催化剂活性位,增加了催化剂的利用率的同时有利于催化层中的物质传递。

 
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