一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法-国家洁净能源知识产权运营中心

专利号	CN201510811211.8	申请日	2015/11/20
公开（公告）号	CN106757242B	授权公告日	2018/11/2
主分类号	C25D7/04	分类号	C25D7/04; C25D17/00
申请号	CN201510811211.8	专利类型	发明
发明（设计）人	邵志刚; 王志强; 郭晓倩; 曾亚超; 秦晓平; 衣宝廉
申请（专利权）人	中国科学院大连化学物理研究所
摘要：本发明为一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法，通过电沉积的方法使多孔物质表面以及孔道内部具有均匀的镀层。本发明所述的电镀装置包括密闭槽、缓冲槽、电化学工作站、循环泵以及密封垫等。本发明所述方法为：对多孔物质表面使用稀碱液进行化学除油后，用纯水反复清洗干净，将其固定在所述的电镀装置中为工作电极，并在缓冲槽中放置对电极以及参比电极。打开循环泵使镀液以一定的流速流过多孔物质，稳定后施加脉冲电压进行电镀。本发明可以使得镀液流动更加均一，使得多孔物质的镀层在表面与孔道内部均匀分布。该装置与方法可以在表面以及孔道内部均匀地改变材料的导电性、耐腐蚀性、亲疏水性等表面性质。