一种功能化修饰纳米介孔材料的制备方法及介孔材料和应用-国家洁净能源知识产权运营中心

专利号	CN201510534807.8	申请日	2015/8/27
公开（公告）号	CN106475055B	授权公告日	2019/1/25
主分类号	B01J20/22	分类号	B01J20/22; B01J20/28; B01J20/30; C07K1/20
申请号	CN201510534807.8	专利类型	发明
发明（设计）人	邹汉法; 秦洪强; 叶明亮; 欧俊杰
申请（专利权）人	中国科学院大连化学物理研究所
摘要：本发明涉及一种用于糖基化肽段富集的纳米介孔材料的选择性修饰方法。所述的纳米介孔材料是以四乙氧基硅烷(TEOS)为单体，十六烷基溴化铵(CTAB)和P123为造孔剂制备的纳米介孔材料前体。然后利用模板剂的排阻效应，使用疏水性硅烷偶联试剂(C1，C4, C8, C18及芳香基团等)选择性修饰纳米材料的外比表面；然后使用溶剂萃取去除模板剂，并将材料内表面修饰亲水基团(胺基、羧基、单糖、多糖等)，进一步将该材料用于糖基化肽的选择性富集。本发明借助了介孔材料的高比面积和尺寸排阻效应，同时外表面的疏水修饰降低了基质材料对非糖基化肽的非特异性吸附，有效提高了富集的选择性，从而实现了糖基化肽段的高效、高选择性富集。