一种用于离子迁移谱进样器的进样薄片
一种成型材料填充结构
专利号 CN201821940548.4 申请日 2018/11/23
公开(公告)号 CN209222148U 授权公告日 2019/8/9
主分类号 B01J19/30 分类号 B01J19/30
申请号 CN201821940548.4 专利类型 实用新型
发明(设计)人 李为臻; 张景才; 陈志强; 刁玉蓉; 张涛
申请(专利权)人 中国科学院大连化学物理研究所
摘要:一种成型材料填充结构,带有通孔的成型材料串接于串接件上,串接件置于容器内,至少一端固接于容器壁内侧或置于容器内的支撑架上,容器内上下安装至少一层串联的成型材料,成型材料分布于串接件上,成型材料之间设有缝隙,层与层之间的成型材料设有缝隙。本实用新型的成型材料填充结构,堆积密度小,提高了空隙率,可以使成型材料在三维空间中任意排布,让物料分布和流量均匀,从而提升了分离效果或反应效率。

 
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