一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法 |
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专利号 |
CN201510811211.8 |
申请日 |
2015/11/20 |
公开(公告)号 |
CN106757242B |
授权公告日 |
2018/11/2 |
主分类号 |
C25D7/04 |
分类号 |
C25D7/04; C25D17/00 |
申请号 |
CN201510811211.8 |
专利类型 |
发明 |
发明(设计)人 |
邵志刚; 王志强; 郭晓倩; 曾亚超; 秦晓平; 衣宝廉 |
申请(专利权)人 |
中国科学院大连化学物理研究所 |
摘要:本发明为一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法,通过电沉积的方法使多孔物质表面以及孔道内部具有均匀的镀层。本发明所述的电镀装置包括密闭槽、缓冲槽、电化学工作站、循环泵以及密封垫等。本发明所述方法为:对多孔物质表面使用稀碱液进行化学除油后,用纯水反复清洗干净,将其固定在所述的电镀装置中为工作电极,并在缓冲槽中放置对电极以及参比电极。打开循环泵使镀液以一定的流速流过多孔物质,稳定后施加脉冲电压进行电镀。本发明可以使得镀液流动更加均一,使得多孔物质的镀层在表面与孔道内部均匀分布。该装置与方法可以在表面以及孔道内部均匀地改变材料的导电性、耐腐蚀性、亲疏水性等表面性质。 |
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