一种有序介孔核壳结构硅胶色谱填料及其制备和应用-国家洁净能源知识产权运营中心

专利号	CN201310106742.8	申请日	2013/3/29
公开（公告）号	CN104069839B	授权公告日	2016/8/3
主分类号	B01J20/283	分类号	B01J20/283; B01J20/30; B01D15/08
申请号	CN201310106742.8	专利类型	发明
发明（设计）人	张丽华; 闵一; 杨开广; 张玉奎
申请（专利权）人	中国科学院大连化学物理研究所
摘要：本发明涉及一种适于超快速分离的新型核壳结构硅胶色谱填料及其制备和应用。本发明合成的硅胶微球具有清晰核壳结构，其核为无孔硅胶，壳层存在介孔。第一步采用程序控温方式合成不同粒径无孔硅胶，此无孔硅胶具有很好的单分散性且粒径分布较窄，然后在氨水溶液中选用多种阳离子表面活性剂，及有机胺或长链烷烃为扩孔辅助剂，在此无孔硅胶上制备出厚度可以调节的介孔壳层，控制在100-360nm范围内，第三步对介孔壳层孔径进行扩孔优化，根据分离样品需要，分别调节孔径为9nm，15nm，或更大，最后对此硅胶微球进行衍生化制备成色谱固定相，应用于快速分离中，其柱效在20万以上，可在短时间内对多肽及整体蛋白样品实现快速高效分离。