一种高热流密度的冷却装置-国家洁净能源知识产权运营中心

专利号	CN201621351104.8	申请日	2016/12/10
公开（公告）号	CN206401702U	授权公告日	2017/8/11
主分类号	H01S3/04	分类号	H01S3/04; H01S3/042
申请号	CN201621351104.8	专利类型	实用新型
发明（设计）人	公发全; 李刚; 刘锐; 潘艳伟; 贾勇; 王锋; 邓淞文; 孙天祥; 金玉奇
申请（专利权）人	中国科学院大连化学物理研究所
摘要：本实用新型公开了一种高热流密度的冷却装置，包括：圆形碟片状增益晶体；高热导率薄膜；带孔的射流喷嘴；带卡口的筒状外壁；焊料自吸收孔五部分组成。本实用新型利用带卡口的筒状外壁将圆形碟片状增益晶体夹持后，将晶体焊接于夹持结构上；采用原子沉积的方式在晶体后表面制备高热导率薄膜。利用射流喷嘴向热导率薄膜喷射冷却水，实现晶体高效换热，可大大提升碟片晶体的换热能力。